208 TOPS 满载算力8 路 ARM 微处理器≤200 W 额定功耗−20 ~ 60 ℃ 宽温参考参数 · 以规格书为准
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本地 AI 推理
围绕实际模型、并发与延迟目标，确认计算、内存和存储配置。
设备接入
结合相机、传感器与业务系统，核对接口类型、网络与数据留存方式。
部署与维护
按现场供电、散热和网络条件，确认设备放置、更新与故障处理方式。
设备展示
整机外观、后面板接口与内部维护结构；具体配置以规格书为准。
01
后面板接口
USB 3.0、HDMI 等接口；数量、版本与带宽以正式规格书为准。
02
维护细节
8 路微处理器与 8 路 AI 协处理器的模块化结构，独立插拔结构，便于维护（以最终结构资料为准）。
配置参考
以下为公开参考参数，仅供初步选型。
参数说明：具体以正式规格书为准；本表不代表现货配置或性能承诺。
计算与内存
| 处理器 | RK3588S 微处理器 + RK1282 协处理器 |
|---|---|
| 整机算力 | 208 TOPS |
| 内存 | 每路微处理器 16 GB LPDDR4X |
| 存储 | 支持插拔式存储组合，容量以规格书为准 |
功耗、重量与环境
| 额定功耗 | 不超过 200 W |
|---|---|
| 重量 | 约 1.4 kg |
| 工作温度 | −20 ℃ 至 60 ℃ |
| 散热 | 工业级散热与宽温设计 |
接口与软件
| 接口 | USB 3.0、HDMI 等 |
|---|---|
| 软件能力 | 软路由接入、设备管理、端侧运行 |
| 扩展方式 | 微处理器和协处理器独立插拔结构 |
部署前需要确认什么
运行任务
模型、数据源、并发、延迟与数据留存要求。
设备接入
相机、传感器及上游系统的接口和网络条件。
现场环境
设备位置、供电、温度及更新、维护方式。
产品资料
正式规格、测试记录与供货信息需按具体型号确认。
产品与能力资料包
产品矩阵与方案介绍，v0.1；完成后将提供下载。
整理中MiniDock 规格与配置咨询
沟通所需型号、部署条件及资料版本。
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提供业务负载、部署环境、数量和交期，帮助确认适合的设备与配置。