招贤纳士

和芯巢一起,把算力筑到数据发生的地方。

芯巢科技做 ARM 架构算力设备与行业方案:从 2U 阵列服务器到边缘智能设备,从硬件研发到方案交付与运维。如果你愿意在真实的产业现场,把问题解决到底,这里值得投入。

  • 工程信仰
  • 客户在场
  • 长期主义
  • 开放共赢

我们在寻找的方向

不设固定清单:以下方向长期开放,具体岗位按业务进展更新。

DIR.01硬件与结构工程

服务器整机、板卡与结构设计;散热、供电与可维护性研究。

DIR.02嵌入式与系统软件

ARM 平台固件与驱动、系统适配与性能调优、远程管理能力。

DIR.03测试与质量

整机与系统级测试、稳定性验证、质量体系与认证支持。

DIR.04方案交付与实施

行业方案的现场勘察、部署实施、系统集成与持续运维。

DIR.05市场与生态合作

行业拓展、渠道与生态伙伴协作、客户成功支持。

DIR.06供应链与制造协同

电子元器件采购、整机制造协同与交付计划管理。

以上为能力方向说明,不构成具体岗位承诺;岗位职责、数量与工作地点以实际沟通为准。

投递与沟通

一个简单的四步流程,认真对待每一份资料。

01投递简历发送至下方邮箱,注明应聘方向
02资料评估技术或业务负责人阅读评估后回复
03沟通面试围绕实际工作场景展开沟通,双向了解
04录用与入职确认意向与条件后发出录用通知

简历投递

guohao@chipsnest.com

邮件主题建议:应聘-方向-姓名;可附作品集、项目说明或任何能帮助我们了解你的材料。

本页不收集任何表单信息;所有资料仅通过上述邮箱接收,不用于招聘以外的用途。